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维修

BGA封装IC的拆卸技巧

时间:2019/2/19 22:16:10  作者:  来源:  查看:10  评论:0

  首先将热风枪的开关打开,将温度调到326℃、风速调到5挡,并且准备好镊子和助焊剂。

  因为这种的引脚在底部,我们看不到。所以不必管它是何种分布或排列,只需记住方向位置即可(标志点在IC的左下角)。然后在IC上面加点助焊剂。

  接着用热风枪在IC的正方垂直、旋转吹焊。但究竟吹焊到何时才能将IC拿下来呢?在吹焊过程中,注意观察IC的四周,若看到助焊剂好像是从里面挤出来时,若感觉不明显,一时不好判断,也可以用镊子在IC旁边轻轻地顶一下。若IC能够轻微移动,并且自动复位。好像有点弹性的状态。

  说明IC底下的锡已经全部溶化。立即用镊子将其拿下。到此内引脚 IC的拆卸完毕。


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