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维修

内引脚BGA IC的植锡的操作技巧

时间:2019/2/19 22:15:57  作者:  来源:  查看:10  评论:0

  1.刚拆下来的需要重新植锡,这时必须用电烙铁将引脚上的余锡去掉。要点:用烙铁头轻轻地刮!烙铁头一定要确保干净、光亮,这样才容易吸锡。

  2.等IC引脚刮平后用天那水刷洗干净,注意:必须等Ic冷却后才能清洗!为何?道理很简单:清洗剂是冷的。而IC又是热的,热胀冷缩很容易导致IC损坏。同时准备好锡浆、手术刀和植锡板。
  
   3.对照IC引脚锡点的排列。寻找到一样的植锡网。注意:要确保植锡网上的每个孔都是通的。并且千干净净!接着将植锡网对准IC引脚。

  要点:这时垂直从上往下可看到所有的lC引脚锡点。

  4.对准后。用两个手指对边压紧,目的是确保植锡板和IC两者之间不能移位。然后用手术刀刮一点锡浆,轻轻地涂在植锡网上面。要点:轻轻地涂。不能用力过猛!只需将下面的锡点涂满即0K,不能压得太饱满,否则。植的锡点比孔大,后面很难分离1
  
  5.涂锡完毕后,用手术刀将多余的锡浆刮平回收备用。然后再用纸巾擦净表面。这时下面已经注满锡浆,紧接着加热把“锡浆”变成“锡珠”!将手指拿开。用镊子代替。对边压紧,目的是确保IC和植锡板之间绝对不能移动!拿起风枪,垂直从IC外围慢慢地旋转到中心位置,关键词:垂直、旋转。

  6.这时可以清清楚楚地看到。

  锡浆点逐渐熔化成锡珠,完毕后,将风枪移开。让锡珠凝固,冷却。

  7.如何进行分离呢?要点:用镊子尖轻轻地顶一下任何一粒锡珠。

  你会感觉两者之间很轻松地分离脱落。之后,仔细检查一遍有没有未植上的引脚,然后将引脚旁边多余的一些处理掉。

  8.在IC引脚上面加上一点助焊剂,然后加热,主要目的是起到一种复位的作用。使有点偏位的引脚矫正过来,到此植锡完毕。


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