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维修

手机内引脚BGA IC的安装焊接技巧

时间:2019/2/19 22:15:38  作者:  来源:  查看:10  评论:0

  1.用电烙铁将这些余锡刮平。要点:用烙铁头轻轻地刮,只要烙铁头亮白干净,轻轻一刮,余锡就跟上来了。

  2.焊盘刮平后。用镊子夹住对准放好(标志点在左下角)。然后用风枪对IC加热。将IC的位置初步固定下来。
  
  3.以上的加热只是初步固定IC位置。不能保证IC下面引脚和主板焊盘能牢固地连接在一起,这就需要进一步加焊。先在IC上面加一点助焊剂,然后用风枪进行旋转吹焊.

  4.究竟要吹焊多久才能移开风枪呢?很简单,和拆卸时一样,只要发现IC四边的助焊剂往外挤,或用镊子轻轻地顶一下。感觉IC是一种弹性的自动复位。

  5,当IC下面的锡点熔化后。即移开风枪,然后用镊子轻轻地点一下IC,动作一定要轻。目的是使IC下面的锡点和焊盘能更充分地连接在一起。

  6.等IC温度冷却后。用天邪水刷洗干净。到此内引脚 IC的安装全过程操作完毕。


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