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维修

手机中带黑封胶内引脚BGA IC的拆卸技巧

时间:2019/2/15 22:14:42  作者:  来源:  查看:62  评论:0

  目前不少品牌手机的 都灌有黑封胶,这些胶比较牢固,十分难拆,无疑给我们的维修带来很大的麻烦(且现在诺基亚手机还采取无铅技术)。针对这类IC的拆卸除胶技巧,下面就进行详尽的实战演示及操作(这种方法也适应于一般封胶的IC)。

  1.拆卸Ic前注意事项:(1)若被拆Ic的旁边有备用电池。必须用电烙铁将其取下。绝不能用风枪吹焊,否则很容易引起爆炸!(2)若被拆Ic的背面或旁边紧挨着其他IC.拆卸之前必须用棉花吸水敷在上面进行降温保护,以免伤及无辜!

  2.固定主板。先拆掉IC对边附近的小阻容元件封胶,使IC和主板之间出现一定的缝隙。有两个目的:(1)若不先拆这些带封胶的阻容元件,那么拆下IC时很容易将它们一起带F来。这样一来就很麻烦的!(2)使IC底下锡珠熔化后随缝隙冒出,方便判断焊锡是否熔化。

  3.然后在IC的四周加助焊剂。接着用大口风枪预加热。这种风枪吹出来的风力比较柔和,不易吹坏IC。将风枪温度调到300℃左右,给IC陆续预热三次,即每次吹焊30秒停30秒。并且每次都加上适量助焊剂。

  4.动手撬胶。观察IC的周边若有锡珠冒出,说明其底下的焊锡已经熔化,可以着手撬胶了。要点:轻轻地撬,热风枪继续保持吹焊!

  5.除焊盘余锡:在焊盘上加适量的助焊剂,然后用电烙铁吸掉上面的余锡。接着铲除焊盘余胶:用小口热风枪调至300℃,吹焊盘上的余胶。并且边吹边铲。注意:焊锡一定要熔化。不然很容易导致焊盘脱落。

  6.清冼焊盘。铲除余胶完毕后,用棉球吸天那水清洗焊盘。

  7.除IC余锡:在1C上面贴一层或二层双面胶,然后固定在维修台上。接着在IC引脚上加适量的助焊剂。然后用电烙铁吸掉焊锡。铲除IC余胶:用小口风枪调至300℃。吹Ic引脚余胶。并且边吹边轻轻地“铲”。

  8.清洗IC引脚。用天那水清洗后看到的是干净引脚的IC。

  9.接下来的的操作和前面讲解的BGA IC植锡及装焊工序相同,在此不再重复!

  总结:其实这种维修基本功跟操练武功一样。只要坚持不懈地努力,反复操作。不断地提高自身的焊接工艺水平。就能达到得心应手、游刃有余的最高焊接境界!


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