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维修

BGA元件的维修操作技能

时间:2019/1/15 1:11:20  作者:  来源:  查看:10  评论:0

    ⑴.的解焊前准备。

    将SUNKKO 852B的参数状态设置为:温度280℃~310℃;解焊时间:15秒;风流参数:×××(1~9档通过用户码均可预置);(如下图)

1~9档通过用户码均可预置

    最后将拆焊器设到自动模式状态,利用SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台,用万用顶尖将手机板装好并固定在维修台上。

    ⑵.解焊。

    解焊前切记芯片的方向和定位,如PCB上没有印定位框,则用记号笔沿四周划上,在BGA底部注入小量助焊剂,选择合适被解焊BGA尺寸的BGA专用喷头装到852B上,

 解焊前切记芯片

    将手柄垂直对准BGA,但注意喷头须离开元件约4mm,按动852B手柄上的启动键,拆焊器将以预置好的参数作自动解焊。

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    解焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件取下,这样可使原锡球均匀分在PCB和BGA的焊盘上,好处是便于续后的BGA焊接。如出现PCB焊盘上有余锡搭连,则用防静电焊台处理均匀,严重的搭连,可以PCB上再涂一次助焊剂,再次启动852B对PCB加温,最终使锡包整齐光滑。通过防静电焊台采用吸锡带将BGA上的锡完全吸除。注意防静电和不要过温,否则会破坏焊盘甚至主板。

    ⑶.BGA和PCB的清洁处理。

    使用高纯的洗板水将PCB焊盘清洁擦净,采用超声清洗器(要带防静电装置)装入洗板水,将拆下的BGA进行清洗干净。

BGA进行清洗干净

    ⑷.BGA芯片植锡。

    BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片,钢片厚度要求有2mm厚,并要求孔壁光滑整

BGA芯片植锡

    齐,喇叭孔的下面(接触BGA的一面孔)应比上面(刮锡进去小孔)大10μm~15μm。(上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出)。这样才能使漏印而锡浆容易落到BGA上,要注意现市场上较多的劣质钢片都不是激光加工的,而是化学腐蚀法,它除了孔壁粗糙不规则,网孔没有喇叭形或出现双面喇叭孔,这类钢片在植锡时碰到的困难就很大了。采用上述的BGA维修台中之植锡功能→模板和钢片,先在定位模板找到相应的凹位,将BGA元件用双面胶粘到凹槽内,将带有精密定位方、圆孔的钢片放到定位模板上,再用其附件磁力压块将钢片压贴模板上。由于该套工具独特的三重精密定位装置(BGA→模板→钢片),保证就算闭上眼亦能将钢片网孔很方便、很准确地对准BGA元件小焊盘(但切记钢片刻有字的为向上)。用小刮刀将小量的、较浓稠的锡浆刮到钢片的网孔里,当所有网

BGA元件

    孔已充满后,从钢片的一端将钢片慢慢地掀起,BGA芯片

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    上即漏印出小锡堆,再次用拆焊器如前述对其加温,使BGA上锡堆变成列阵均匀的锡球。如个别焊盘未有锡球,可再压上钢片进行局部补锡。笔者不赞同连钢片一起加温的办法,因为这样除影响植锡球外,还会将精密的钢片热变形而损坏。

    ⑸.BGA芯片的焊接。

    在BGA锡球和PCB焊盘上沾上小量较浓的助焊剂(要求高纯,可采用活性松香加入到分析纯酒精中溶解出),找回原来的记号放置BGA。助焊的同时可对BGA进行粘接定位,防止被热风吹走,但要注意不能放太多焊剂,否则加温时亦会由于松香产生过多的气泡使芯片移位。PCB板同样亦是安放于防静电维修台中用万用顶尖固定并须水平安放。将智能拆焊器参数预设为温度260℃~280℃,焊接时间:20秒,气流参数不变。BGA喷咀对准芯片并离开4mm时,触发自动焊接按钮。随着BGA锡球的熔化与PCB焊盘形成较优良的锡合金焊接,并通过锡球的表面张力使芯片即使原来与主板有偏差亦会自动对中,如此大功告成。注意焊接过程中不能对BGA进行施压力,哪怕风压太大亦会使BGA下面锡球间出现短路。

BGA下面锡球间出现短路

 


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