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维修

BGA元件焊接后的检查与PCB主板的清洗

时间:2019/1/15 1:10:53  作者:  来源:  查看:20  评论:0

    非专业人员都不具备专用检查质量的X线探测设备,因此我们只能借助放大镜灯对已焊上的BGA元件进行检查,主要是芯片是否对中,角度是否相对应,与PCB 是否平行,有无从周边出现焊锡溢出,甚至短路等,否则都要重新拆焊,绝不能草率地通电试机,以免扩大故障面。而只有在检查无误时方可通电检查电性能和功能。另外,在通电检查性能功能正常后,应对BGA元件及PCB进行超声清洗,以去掉多余的助焊剂和有可能出现的锡屑。

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    BGA元件安装在手机主板,除了利用锡球焊接PCB外,还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固。而在我们的维修过程中,如何将胶水去掉以利植锡和焊接,这是技能之一;在BGA或PCB的拆焊过程中,由于对"热风枪"温度的难以掌握,往往会错手损坏焊盘甚至脱落,碰到这个问题该如何办呢?这是技能之二;今后随着手机设计技术的发展,其内部线路将大规模地集成为单片化BGA,这样使得BGA的尺寸增大许多,事实上现在有些机型已是这样,而在返修这种大型BGA时,我们应掌握那些较科学的方法,而不是让读者去猜什么"绝技"呢。这是技术之三。以下分别一一介绍。

    一.胶水的处理

    据笔者掌握,现在手机主板和BGA之间所使用的胶水,基本是三大类型:①醚类粘胶。②环氧树脂粘胶。③聚脂粘胶。而这些胶水在生产施工时,有可能是双组份型固化或紫外光固化,因此,如要对其进行溶胶处理,确有一定困难。现在我们所采取的有效办法是:选取对应的溶胶水并要选无腐蚀性的和挥发量小的。对于解焊BGA同时拆除胶水的,采用智能型拆焊器控制好温度先将BGA与衣板分离,通过合适的温度使胶水变软,但注意胶水未软化前绝不能强行拆拔BGA,否则损无疑。现在市场上的BGA溶胶水,实际效果并不理想,主要是溶胶时间过长(有些需2-3小时)。而笔者采用了"煮汤"办法大大地加速胶水的溶化:找一个小金属盒,如最好是"清凉油"的铁盒,将其清洗干净后作为"锅","煮汤"时将带有胶水的BGA元件放入,然后倒入小量溶胶水,将盖合上。"锅"放置于恒温焊台的烙铁部分,将温度调校到200℃~250℃,烙铁将加热熔胶水,并加速BGA上胶水的分离。但注意如采用的是挥发性强的溶胶水被加热,会造成金属盒上盖冲开,所以小心为上。而主板上残存的胶水,则采用恒温拆焊器定温250℃~280℃先将其加热,然后涂熔胶水,经多次反复直至清除。


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